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Von der Frage, was ein Steckverbinder ist und wozu ein Steckverbinder dient, bis hin zu den professionelleren Kenntnissen über die Verwendung und Installation von Steckverbinderprodukten wird Hirose Electric als langjähriger professioneller Steckverbinderhersteller dieses Thema für Sie serialisieren. Für die Serie "Basic Guide To Connectors, die Sie kennen müssen!".

Im dritten Teil geht es um die Verbindung zwischen dem zweiten Substrat und dem Steckverbinder der drei wichtigsten Verbindungspunkte für die korrekte Kraftübertragung. Unter dem Titel "Wichtige Punkte der Steckverbinderverbindung: Substratmontage. Es gibt zwei Hauptmethoden der Substratmontage, das DIP-Schweißen und das SMT-Schweißen", werfen wir einen Blick auf ihre Unterschiede und Eigenschaften.


DIP-Löten (Tauchlöten)
DIP-Löten (Tauchlöten) ist eine Methode, bei der Anschlüsse in Löcher (Durchgangslöcher) auf dem Substrat eingeführt und von der Rückseite in geschmolzenes Lötzinn für die Verpackung getaucht werden. Im täglichen Leben "tunken" die Menschen Gemüse in Soßen, und es wird gesagt, dass das Wort von hier abgeleitet ist.

Dieses DIP-Löten eignet sich für einseitige/doppelseitige und mehrschichtige Substrate und ist aufgrund seiner hohen Vielseitigkeit weit verbreitet.

Stecken Sie die Klemmen in die Löcher auf der Platine und löten Sie sie von hinten an.

Die Eigenschaften des DIP-Schweißens sind wie folgt:
・Die Verbindungsfläche zwischen der Platine und dem Steckverbinder ist groß und die Klebefestigkeit wird erhöht.
・Verschiedene Teile unterschiedlicher Größe können gleichzeitig montiert werden.
・Da es schwierig ist, die Lötzinnmenge einzustellen, werden die Klemmen, die nahe beieinander liegen, mit Lötzinn miteinander verbunden, und es kann zu Kurzschlüssen (Lötbrücken) kommen.
・Durchgangslöcher belegen beide Seiten des Substrats.

SMT-Löten (Reflow-Löten, Oberflächenmontage)
SMT-Löten (Reflow-Löten, Oberflächenmontage) ist eine Montagemethode, bei der Lötpaste auf eine Leiterplatte aufgetragen und mit einer Reflow-Vorrichtung erhitzt wird, um das Lot zu schmelzen.

Der Steckverbinder muss die Ebenheit (Ebenheit) der Klemme vor dem Erhitzen und während des Erhitzens der Reflow-Vorrichtung aufrechterhalten, bis sie nach dem Erhitzen abkühlt und erstarrt. Wenn die Ebenheit der Klemmen nicht aufrechterhalten werden kann, bis das Lot erstarrt ist, verbleibt das Lot in einem unerreichten Zustand.

Der Verbindungsbereich mit dem Substrat ist schmaler als beim DIP-Löten und eignet sich für die Feinmontage von Kleinteilen. Unter diesem Gesichtspunkt nutzen fast alle mobilen Geräte wie Smartphones diese Installationsmethode.

Die Eigenschaften des SMT-Schweißens sind wie folgt:
・Nur die Vorderseite der Platine ist befestigt und die Rückseite kann effektiv verwendet werden.
・Schweißbrücken treten seltener auf und eignen sich für Teile mit enger Teilung. Standard-Installationsmethode für mobile Geräte.
・Da nur die Oberfläche fixiert wird, ist die Fixierkraft schwächer als beim Tauchlöten.